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孔、面銅測厚儀 CMI700系列
CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業銅厚測量和質量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和先進的統計功能，統計功能用于數據整理分析。
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型號 |
CMI760 |
CMI760E |
備注 |
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名稱 |
臺式面銅測厚儀 |
臺式孔、面銅測厚儀 |
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標配 |
l 700 SERIES主機及證書 l SRP-4面銅探頭（內含SRP-4探針） l NIST認證的面銅標準片及證書 |
l 700 SERIES主機及證書 l SRP-4面銅探頭（內含SRP-4探針） l NIST認證的面銅標準片及證書 l ETP孔銅探頭 l NIST認證的ETP標準片及證書 |
SRP-4探針又稱水晶頭 |
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選配 |
l SRG軟件：數據不可編輯 l SRGD軟件：帶數據庫 |
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700 SERIES主機參數：
l 存 儲 量：8000字節，非易失性
l 尺 寸：長×寬×高292.1×270×140mm
l 重 量：2.79Kg
l 電 源：AC220V
l 單位轉換：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換
l 單 位：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位
l 接 口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機
l 顯 示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素
l 統計顯示：測量個數，標準差，平均值，最大值，最小值
l 統計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，最高值，最低值，值域，CPK 值，單個讀數，時間戳，直方圖
l 圖 表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖
SRP-4面銅探頭參數：
l 準確度：5%，參考標準片
l 精確度：化學銅：標準差0.2 %，電鍍銅：標準差0.3 %
l 分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil
l 厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）
電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）
l 線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil
l 工作特點：應用先進的微電阻測試技術。系繩式探頭由四支探針組成，AB為正極CD為負極；測量時，電流由正極到負極會有微小的電阻，通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚，不受絕緣板層和線路板背面銅層影響。耗損的SRP-4探針可自行更換，為牛津儀器專利產品。探頭的照明功能和保護罩方便測量時準確定位。
