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CMI900X射線熒光鍍層測厚儀，有著非破壞，非接觸，多層合金測量，高生產力，高再現性等優點的情況下進行表面鍍層厚度的測量 ，從質
量管理到成本節約有著廣泛的應用。
行業
用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業表面鍍層厚度的測量。
技術參數
主要規格 規格描述
X射線激發系統 垂直上照式X射線光學系統
空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標準
75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選
裝備有安全防射線光閘
二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質、多種厚度的二次濾光片任選
準直器程控交換系統 最多可同時裝配6種規格的準直器
多種規格尺寸準直器任選：
－圓形，如4、6、8、12、20 mil等
－矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等
測量斑點尺寸 在12.7mm聚焦距離時，最小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器)
在12.7mm聚焦距離時，最大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器)
樣品室
－樣品室結構 開槽式樣品室
－最大樣品臺尺寸 610mm x 610mm
－XY軸程控移動范圍 標準：152.4 x 177.8mm
還有5種規格任選
－Z軸程控移動高度 43.18mm
－XYZ三軸控制方式 多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制
－樣品觀察系統 高分辨彩色CCD觀察系統，標準放大倍數為30倍。（50倍和100倍觀察系統任選。）
激光自動對焦功能
可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計算機系統配置 IBM計算機
惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機
分析應用軟件 操作系統：WindowsXP(OEM)中文平臺
分析軟件包： SmartLink FP軟件包
－測厚范圍 可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。
－基本分析功能 采用基本參數法校正。牛津儀器將根據您的應用提供必要的校正用標準樣品。
樣品種類： 鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
可檢測元素范圍：Ti22 – U92
可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
貴金屬檢測，如Au karat評價
材料和合金元素分析，
材料鑒別和分類檢測
液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
多達4個樣品的光譜同時顯示和比較
元素光譜定性分析
－調整和校正功能 系統自動調整和校正功能，自動消除系統漂移
－測量自動化功能 鼠標激活測量模式：“Point and Shoot”
多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式和重復測量模式
測量位置預覽功能
激光對焦和自動對焦功能
－樣品臺程控功能 設定測量點
連續多點測量
測量位置預覽
－統計計算功能 平均值、標準偏差、相對標準偏差、最大值、最小值、數據變動范圍、
數據編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖
數據分組、X-bar/R圖表、直方圖
數據庫存儲功能
任選軟件：統計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書
－系統安全監測功能 Z軸保護傳感器
樣品室門開閉傳感器
