斯米克BAg30CuZnCd銀焊條銀焊絲

  BAg18CuZnSn(TS-18P)主要化學成分 Ag:18±1,Cu:44±1,Sn:20±2,Zn：余量性能：釬焊溫度810-900℃，銀含量低，價格低廉，釬焊溫度高，釬焊工藝性能好，焊縫強度高應用：適用于釬焊銅及銅合金

  BAg25CuZnSn（TS-25P）主要化學成份：Ag:25±1,Cu:36±1,Sn:5,Zn：余量性能：釬焊溫度760-810℃，漫流性較好，釬縫較光潔應用：適用于釬焊銅，銅合金，銀鎳合金，鋼及不銹鋼，可代替HL303銀焊條 含鎘或錫的銀焊條及銀焊片

  BAg60CuSn主要化學成分：Ag: 60±1,Sn: 9.5±1,Cu：余量性能：釬焊溫度720-840℃，溶點低，導電性能好應用：適用于真空器件的末級釬焊，焊縫光潔度好

  BAg35CuZnCd(HL314） 主要化學成分：Ag:35±1,Cu:27±2,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度700-845℃，可填充較大的或不均勻的焊縫，但要求加熱快，防偏析應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。

  BAg45CuZnCd主要化學成分：Ag:45±1,Cu:15±1,Cd:24±1,Zn：余量性能：釬焊溫度635-760℃ 應用：適用于要求釬焊溫度較低的材料

  BAg 50CuZnCd(HL313） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15.5±1,Cd:18±1,Zn：余量性能：釬焊溫度635-780℃，熔點低，接點強度高應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。

  BAg40CuZnCdNi(HL312） 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:16±0.5,Cd:25.8±0.2,Ni:20.1,Zn：余量性能：釬焊溫度605-705℃，熔點低，接點強度高，有良好的潤濕性和填縫能力應用：適用于釬焊銅，銅合金，鋼及不銹。

  BAg50CuZnCdNi(HL315） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:15±0.5,Cd:16±1,Ni: 3±0.5,Zn：余量性能：釬焊溫度690-815℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好。

  BAg34CuZn主要化學成分：Ag:34±1,Cu:36±1,Sn:2.5±0.5,Zn：余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：適用于焊接不銹鋼及硬功夫質合金工具等，焊接接頭的機耐熱性，耐蝕性能好。

  BAg56CuZnSn主要化學成分：Ag:56±1,Cu:22±1,Sn:5±0.5,Zn: 余量性能：釬焊溫度650-760℃，具有熔點低，潤濕性和填充間隙能力好，釬焊接頭強度和抗腐蝕性能高特點應用：適用于釬焊銅合金，如：銅波管，金屬眼鏡架，精密電表的分流器等規格：銀焊條直徑不小于Ø1mm，銀焊片厚度不小于0.20mm。

  BAg40CuZnSnNi(HL322） 主要化學成分：Ag:40±1,Cu:25±1,Sn:3±0.3,Ni:1.3-1.65,Zn：余量性能：釬焊溫度640-740℃，是國產銀焊料中熔點低的一種，有良好的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，接頭強度高應用：適用于調質鋼，可閥合金等焊接。

  BAg50CuZnSnNi(HL324） 主要化學成分：Ag:50±1,Cu:21.5,Sn:1±0.3,Ni:0.3-0.65,Zn：余量性能：釬焊溫度670-770℃，熔點低，有優良的流動性和填滿間隙的能力，焊縫表面光潔，釬焊強度比一般銀焊料高。

  BAg30CuZnSn主要化學成分：Ag:30±1,Cu:36,Sn:2,Zn：余量性能：釬焊溫度730-820℃ 應用：可用來代替。

  BAg45CuZn銀焊料進行焊接