銀焊粉銀焊膏

  規(guī)格：2.5mm、長度500mm 1公斤/盒

  規(guī)格：3.0mm、長度500mm 5公斤/盒

  規(guī)格：4.0mm、長度500mm 5公斤/盒

  規(guī)格：1.2×3.2mm 長度500mm 1公斤/盒

  名稱：料205 5%低銀釬料

  標(biāo)準(zhǔn)：GB/T6418 BCu89PAg AWS A5.8 BCuP-4

  成份：Ag=4.8-5.2%；P=5.8-6.2%；Cu余量。

  說明：料205低銀釬料含銀量為5%，熔點為645-815℃，具有良好的流動性和填縫性、釬縫表面光潔、接頭強(qiáng)度高、耐沖擊。

  用途：常用于電機(jī)、儀表、空調(diào)、冰箱等制冷設(shè)備上釬焊銅及銅合金。

  注意：釬焊前必須嚴(yán)格清除釬焊處及釬料表面的油脂，氧化物等污物。釬焊銅時不需要焊粉，但釬焊銅合金時需配合銀焊粉QJ101，QJ102，QJ103或銀焊膏QJ111，QJ112，QJ112A。