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水泥基自流平施工工藝流程
基底的處理與界面劑的使用
界面劑的作用
1、 增強界面接著及封閉毛細孔
2、 阻止自流平固化前水份滲透到基層中，造成自流平水化作用的不完整
3、 防止基底濕氣上升造成表面氣孔
4、 增加流動度
基底的處理與界面劑的使用
1、普通基底：如粗糙堅實的混凝土地面，先用機械打磨找平，再將界面劑1：2稀釋涂布第一遍； 1：1稀釋涂布第二遍，視成膜情況可進行后繼施工。
2、光滑的基底：如光滑的水泥地面、理石地面，水磨石地面。對于光滑粒地面益采取噴砂、鑿毛、打磨等類似機械法處理，以提供粗燥、干凈、毛孔開放的表面。粒徑大的界面劑不易滲透會影響自流平水泥與基層的粘接，所以需采用粒徑小于0.2的滲透型界面劑做為封底。滾涂一至兩遍。非常密實基面可以在界面劑原液涂布后覆以石英砂形成粗糙面;特殊密實基底如環氧基底可用環氧底涂或樹脂做為界面劑涂布后再覆以石英砂形成粗糙面再進行后繼施工。
3、松散基底：其面粗糙，原本水泥沙漿配比不合要求，先以機械打磨清除松散物。如面積過大，須先將界面劑1：3加水，澆灌基層1~2遍，以增加基底混凝土強度，再以1：1比值加水滾刷兩遍界面劑，以保證符合自流平的工作面。注：如不須承載可在界面劑中添加適量成膜助劑，用兩遍滾刷方式，根據界面劑成膜情況必要時要刷三遍。視界面劑型號而定。界面劑每次施工要等前次干燥后方可。
4、油污處理：自流平施工基底油污必須進行處理，小面積油污可用火燒或鑿掉油污面的方法，然后修補砂漿修補。如大面積油污須將油污地面鑿去3~5公分，用修補砂漿修補。
5、松散物，污漬：一般用機械打磨方式加以刨除
6、明水，潮濕：如小面積可先將明水除去，再以火燒、烤燈等方法燒（烤）干燥
7、起皮，空鼓：基底起皮須用鏹子鏹掉，大面積用機械銑刨。空鼓部須打掉修補。
8、裂縫：①舊地坪：收縮完全的混凝土產生的裂縫可以用修補砂漿填補，也可以用自流平干粉加界面劑稀釋后將裂縫填補。②新地坪：新的混凝土地坪產生的裂縫因為沒有收縮完成，須在裂縫上加輔防裂自沾膠帶，工業用須承重載地坪須用鋼制防裂帶（鋼網）。③如小裂縫可以先機械擴充再進行填補。
水泥自流平施工
一、攪拌1.往攪拌桶內先注入清水，然后按比例慢慢加入特瑞斯GSLM S自流平，（混合比例：粉料：水=5：1），采用攪拌槍配合直徑10㎝攪拌頭進行攪拌。
2.混合2分鐘后沿桶邊及桶底刮一遍，確保無干料深沉殘留，至均勻無結塊狀，靜止1-2分鐘待其膠粉充分溶解后，再攪拌一次約1分鐘即可施工；
3.將攪拌好的漿料倒于底涂過的基面上，用刮刀攤平，一次涂抹需達到所需的厚度，并用放氣滾桶來回滾動，以釋放料漿中所含的空氣，完畢后就可待其自平；
4.漿體在15分鐘內可流展自平，工作時間為30分鐘。超過20分鐘不可再在其表面做攤拖動作
注：1.施工人員須配備專業施工工具，經專為培訓后可作業;
2.若進行小坡度整平時拌合用水量需降低2%
3.當施工厚度不易超過10㎜
4.施工作業溫度不低于0℃
二、制作分隔縫 伸縮縫
1 準備專用分隔縫膠條,在所需區域粘貼分格
2 也可在自流平地面干燥后，可以在混凝土結構的伸縮縫處用切割機切出1-3mm的伸縮縫。
三、封閉保護
施工完成后要做好現場的封閉保護，房屋門窗應封閉，避免穿堂風。施工期間及施工一周后房間及地面溫度應保護在+0℃~+30℃。
四、注意事項
1、在保證上道工藝的情況下，方能進行下一道工序。同時注意成品的保護工作。
2、嚴格控制加水量，墊層自流平加水量不能大于22%，面層自流平加水量不能大于20%
3、每次施工后,應立即清洗有關設備和工具。
4、從涂刷界面劑開始，每次進入施工現場人員必須避免腳下帶入泥沙。
5、提供一個清潔的工作面。不能在干燥地面撒水后直接涂刷界面劑，否則易引起起鼓、開裂等后果。
6、施工面積過大須分塊施工。
攪拌好的漿體在攪拌桶內靜置時間超過5分鐘須再次攪拌后使用
