飛新達手機輔料高精密貼裝機

產品介紹
廣東飛新達智能設備股份有限公司是一家集研發、生產、銷售、服務為一體的專業3C產業智能裝備提供商。經本廠多年改進完善等多方面在國內外同行業中處于領先水平。 

飛新達自主研發的手機輔料高精密貼裝機適用于PCB，FPC上各種粘性材料，薄膜材料的高精度定位貼合，解放了大量的勞動力。在對需要貼裝的輔料和基板不造成任何損壞的情況下，完整和穩固地快速拾取所需貼裝的輔料，并通過視覺系統對吸取的輔料進行位置和角度偏差糾正，并快速和準確地把所有拾取的輔料貼裝在基板指定的位置上。


手機輔料高精密貼裝機適用范圍：
目標市場主要為手機、平板、筆記本電腦、PCB/FPC等3C電子周邊產品的平面貼合，也可適用于包裝機械、橡膠塑料工業機械、化學工業機械、金屬加工機械、靜電電子工業設備等行業的裝填機、粘膠機、貼標機等。

手機輔料高精密貼裝機有什么用途？
全自動輔料貼裝機主要應用于電子行業的FPC及PCB行業，3C行業的屏幕及五金、塑膠、金屬外殼上的輔料貼裝。
輔料的種類有：防水軟墊、導電泡棉、導熱硅膠、銅箔片、帶膠導電布、高溫膠紙、雙面膠、PET、鋼片、FR-4等輔料。

手機輔料高精密貼裝機產品優勢：
速度；目前同類產品的速度在2000CPH左右，本產品初期速度可達到4000~4500CPH，后期經過改進，可達到5000CPH左右。

精度；目前同類產品的托盤定位精度較低（>0.5mm），在托盤進盤誤差較大的情況下，無法實現高精度的貼裝，本產品可實現托盤視覺定位，貼裝時對托盤誤差進行補償，從而實現了貼裝的高精度。

時間；目前同類產品需要對吸取位置、貼裝位置進行位置示教，一個項目的調試時間超過2小時，本產品只需對吸取位置和貼裝位置簡單對位，一個項目的調試時間最低可在30分鐘以內（熟練操作工）。



手機輔料高精密貼裝機技術參數：

項目                                  參數                                                        備注

貼裝速度                         ≥5000CPH

貼裝精度                          ±0.1mm

貼裝范圍                       2mm-80mm

調試時間                          ＜10min/顆

外形尺寸(MM)            1200（W）*1600D（D）*1550（H）

支持托盤尺寸(MM)          390(L)×220(W)

最大夾盤厚度                         8mm

最大載重                                  4kg

托盤以上空隙                         20mm                                               Z軸最大行程

托盤定位精度                      ±0.02mm

貼裝能力                           同時完成6顆輔料的自動貼裝

運輸軌道系統                         雙軌系統，固定軌道

通訊接口                                     SMEMA



手機輔料高精密貼裝機產品說明：

◆ 飛達結構可進行快速更換和安裝，剝料結構可分為剝取同步型、剝后再取型，可根據輔料材質自由切換，更換飛達的時間少于15s/件；

◆ 輔料吸嘴采用自鎖結構設計，無需螺絲堅固，可快速換取，更換時間＜10s/件；

◆ 材料方式：輔料為卷料且最大放卷直徑250mm，內徑3英寸/6英寸的卷芯（供料器具備張力控制能力，而保證料帶輸送穩定性）；

◆ 設備需配置項目參數記憶功能，最少記憶100個項目以上（調出對應參數即可生產對應產品）；
飛新達全自動輔料貼合生產線

飛新達的手機輔料高精密貼裝機產能高達5000UPH精度±0.1mm產品良率99.5%以上可以節省人工成本80%以上8個月可回收設備成本！

“飛速、創新、達成”，是飛新達屹立發展的三大核心。速度是執行力的映射，創新代表對技術的追求，達成是說到做到，是責任的擔當。這是飛新達對企業價值的解讀，更是對客戶的承諾，我們提供更具競爭力的產品和更高附加價值的服務，開創合作共贏的局面。

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