上海斯米克BAg25CuZnP銀焊片銀焊絲銀焊條銀釬料
     BAg62CuZnP 主要化學(xué)成分：Ag:62±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度725-850℃，有較好的還原能力應(yīng)用：適用于AgCdO，AgSnO，AgZnO等金屬氧化物的合金觸頭焊接   
BAg25CuZnP 主要化學(xué)成分：Ag:25±1,Cu，P ,Zn:余量性能：釬焊溫度683-743℃ 應(yīng)用：適用于AgW，CuW，CuMo硬質(zhì)合金等難溶金屬材料焊接。

HAG-18BSn，含銀18%，是銀、銅、鋅、錫合金，熔化范圍稍高，潤(rùn)濕性和填充性良好，價(jià)格經(jīng)濟(jì)。可焊接銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)770-810攝氏度 HAG-25B，含銀25%，等同于國(guó)標(biāo)BAg25CuZn及L302，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的潤(rùn)濕性和填充性，但熔點(diǎn)稍高，可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)700-800攝氏度。
HAG-25BSn，含銀25%，等同于美標(biāo)AWS BAg-37，是銀、銅、鋅、錫合金，熔點(diǎn)低于HAg-25B,提高了潤(rùn)濕性和填充性。可焊銅、鋼等材料。熔點(diǎn)680-780攝氏度。
HAG-30B，含銀30%，等同于美標(biāo)AWS BAg-20，國(guó)標(biāo)BAg30CuZn ,是銀、銅、鋅合金，熔點(diǎn)稍高，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)677-766攝氏度。
HAG-35B，含銀35%，等同于美標(biāo)AWS BAg-35，是銀、銅、鋅合金，中等熔化溫度，接頭有較好韌性，可釬焊銅、銅合金、鋼等材料。熔點(diǎn)621-732攝氏度。
HAG-35Sn，含銀35%，等同于國(guó)標(biāo)BAg34CuZnSn，是銀、銅、鋅、錫合金，中等熔化溫度，有較好的流動(dòng)性，更適用于鐵素體和非鐵素體鋼的焊接。熔點(diǎn)620-730攝氏度。
HAG-40B，含銀40%，是銀、銅、鋅、合金，具有較好的流動(dòng)性、滲透性和韌性，熔點(diǎn)677-732攝氏度。
HAG-40BNi，含銀40%，是銀、銅、鋅、鎳合金，等同于美標(biāo)AWS BAg-4，具有較好的抗蝕性、適用于不銹鋼的焊接和鎳基合金及炭化鎢的焊接，熔點(diǎn)670-780攝氏度。
HAG-40BSn，含銀40%，等同于美標(biāo)AWS BAg-28，是銀、銅、鋅、錫合金，有很好的流動(dòng)性，用于鐵素體鋼和非鐵素體鋼的焊接效果尤其理想，熔點(diǎn)650-710攝氏度。
HAG-45B，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-5、國(guó)標(biāo)BAg45CuZn及L303,是銀、銅、鋅、合金，綜合性能好，有優(yōu)良的韌性和滲透性，常用于機(jī)電、食品機(jī)械及表面光潔度要求較高零部件的釬焊。熔點(diǎn)663-743攝氏度。
HAG-45BSn，含銀45%，等同于美標(biāo)AWS BAg-36，是銀、銅、鋅、錫合金，性能同45B但熔化溫度比45B低。熔點(diǎn)645-680攝氏度。
HAG-50B，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-6、國(guó)標(biāo)BAg50CuZn及L304,是銀、銅、鋅合金，適用于電子、食品機(jī)械及承受振動(dòng)載荷場(chǎng)合下材料的焊接，熔點(diǎn)690-775攝氏度。
HAG-50BNi，含銀50%，等同于美標(biāo)AWS BAg-24、是銀、銅、鋅、鎳合金，無鎘，最適用于不銹鋼釬焊，提高抗縫隙腐蝕能力。熔點(diǎn)660-707攝氏度。
HAG-56BSn，含銀56%，等同于美標(biāo)AWS BAg-7、國(guó)標(biāo)BAg56CuZnSn及L321是銀、銅、鋅、錫合金，具有熔點(diǎn)低、抗電蝕、滲透性和韌性優(yōu)良的優(yōu)點(diǎn)，最適用于不銹鋼釬焊。熔點(diǎn)618-652攝氏度。

HL301 Ag 10 Cu 53 Zn余量 主要用于鋼及鋼合金，鋼及硬質(zhì)合金。
HL302 Ag 25 Cu 45 Zn余量 主要用于鋼合金，鋼及不銹鋼，都有良好的耐腐蝕性和導(dǎo)電性能。
HL303 Ag 45 Cu 30 Zn余量 熔點(diǎn)較低，有良好的侵流性和填滿間隔能力，焊縫光潔，耐沖擊性好。用于銅合金，鋼及不銹鋼。
HL304 Ag 50 Cu34 Zn余量 主要性能和HL303銀基焊條基本相同。

HL306 Ag 65 Cu 20 Zn余量 主要用于銅及銅合金鋼，不銹鋼，等電氣設(shè)備。
HL307 Ag 75 Cu 26 Zn余量 主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，食品器皿，儀表，波導(dǎo)和電氣設(shè)備等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL308 Ag 72 Cu 22 Zn 余量主要用于制造電子管，真空容器件及電子原件，等多用途，適合銅及鎳設(shè)備。
HL312 Ag40.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL313 Ag50.Cu.Zn.Cd 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL321 Ag56.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL323 Ag30.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL325 Ag45.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等
HL326 Ag38.Cu.Zn.Sn 釬焊銅及銅合金、鋼及不銹鋼等