pcb激光切割設(shè)備，pcb激光分板機(jī)，led激光分板機(jī)，深圳激光分板機(jī)

可根據(jù)需求采用紫外、綠光對(duì)PCB切割、分板，可對(duì)各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋，已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。

設(shè)備支持自動(dòng)上下料切割，可一次性實(shí)現(xiàn)整版材料上料、下料，也可加工單片收料動(dòng)作。

機(jī)型特點(diǎn)

1.采用高性能紫外/綠光激光器，激光聚焦光斑小，切口窄；

2.分板過程清潔、無粉塵，避免廢料導(dǎo)致導(dǎo)電引起的電路失效；

3.可對(duì)貼裝完成的PCB板直接分板；分板無接觸，無應(yīng)力；

4.高精密兩軸工作平臺(tái)，精度高，速度快；

5.可選用CCD自動(dòng)定位，自動(dòng)校正；

6.加工過程電腦軟件自動(dòng)控制，軟件界面實(shí)時(shí)反饋，實(shí)時(shí)了解加工狀態(tài)。

適用行業(yè) 

適用于各類型PCB基板切割，如陶瓷基板、軟硬結(jié)合板、FR4、PCB、FPC、指紋識(shí)別模組、覆蓋膜、復(fù)合材料、銅基板、鋁基板等。

技術(shù)參數(shù)