- 產(chǎn)品
- 供應(yīng)
- 公司
- 新聞
|
|
||||||||||||||||||||||||||||
鋁碳化硅,IGBT基板，廠家直銷(xiāo)
鋁碳化硅（AlSiC)是鋁基碳化硅顆粒增強(qiáng)復(fù)合材料的簡(jiǎn)稱(chēng)，它充分結(jié)合了碳化硅陶瓷和金屬鋁的不同優(yōu)勢(shì)，具有高導(dǎo)熱性、與芯片相匹配的熱膨脹系數(shù)、密度小、重量輕，以及高硬度和高抗彎強(qiáng)度，是新一代電子封裝材料中的佼佼者，滿(mǎn)足了封裝的輕便化、高密度化等要求，適于應(yīng)用航空、航天、高鐵及微波等領(lǐng)域，是解決熱學(xué)管理問(wèn)題的首選材料。
AlSiC7 MIQAM/QB
|
類(lèi)別 |
標(biāo)準(zhǔn) |
單位 |
||
|
A級(jí)品 |
B級(jí)品 |
C級(jí)品 |
||
|
熱導(dǎo)率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K（25℃） |
|
密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
|
膨脹系數(shù) |
7 |
8 |
ppm/℃（25℃） |
|
|
氣密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
||
|
抗彎強(qiáng)度 |
>300 |
MPa |
||
|
電阻率 |
30 |
μΩ·cm |
||
|
彈性模量 |
>200 |
GPa |
||
封裝之王進(jìn)入LED應(yīng)用鋁瓷
受熱絕不變形
導(dǎo)熱性勝于金屬
絕無(wú)界面熱阻
人類(lèi)所設(shè)計(jì)的最理想封裝材料
輕：比銅輕三分之二，與鋁相當(dāng)
硬：碰不壞，摔不碎
剛：折不彎，不變形
巧：想做什么樣就做成什么樣
廉：平價(jià)材料，個(gè)個(gè)用得起
美：外表處理后與金屬無(wú)異
無(wú)需復(fù)雜設(shè)計(jì)僅要薄薄一片
鋁瓷 MIQAM/QB
|
類(lèi)別 |
標(biāo)準(zhǔn) |
單位 |
||
|
A級(jí)品 |
B級(jí)品 |
C級(jí)品 |
||
|
熱導(dǎo)率 |
>210 |
>180 |
>150 |
W/m.K（25℃） |
|
密度 |
>3.00 |
>2.97 |
>2.95 |
g/cm3 |
|
膨脹系數(shù) |
7 |
8 |
ppm/℃（25℃） |
|
|
氣密性 |
<5*10 |
atm·cm3/s,He |
||
|
抗彎強(qiáng)度 |
>300 |
MPa |
||
|
電阻率 |
30 |
μΩ·cm |
||
|
彈性模量 |
>200 |
GPa |
||
