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溫度/高空(低壓)復(fù)合試驗(yàn)（低氣壓試驗(yàn)、快速減壓試驗(yàn)、低壓試驗(yàn)、高度試驗(yàn)、高空試驗(yàn)、快速氣壓變化）主要目的為模擬無壓力控制航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達(dá)或氣密性考量以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。
溫度低氣壓試驗(yàn)就是將試驗(yàn)樣品放入試驗(yàn)箱(室)，然后將箱(室)內(nèi)氣壓降低到有關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的值，并保持規(guī)定持續(xù)時(shí)間的試驗(yàn)。其目的主要用來確定元件、設(shè)備或其他產(chǎn)品在在貯存、運(yùn)輸和使用中對低氣壓環(huán)境的適應(yīng)性。試驗(yàn)適用于在飛機(jī)貨艙中空運(yùn)的產(chǎn)品，在高原上使用的產(chǎn)品和空運(yùn)產(chǎn)品在飛機(jī)受傷后發(fā)生壓力迅速下降的情形。試驗(yàn)的目的是檢驗(yàn)產(chǎn)品在低壓環(huán)境中的使用性能以及壓力迅速下降對產(chǎn)品性能的影響。在試驗(yàn)應(yīng)用上通常區(qū)分為運(yùn)輸試驗(yàn)與操作試環(huán)境試驗(yàn)，運(yùn)輸環(huán)境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗(yàn)證條件，操作環(huán)境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗(yàn)證條件。
溫度/氣壓常見效應(yīng):氣壓減小空氣或絕緣材料的絕緣強(qiáng)度降低，產(chǎn)生放電、介質(zhì)損耗增加、電離、局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體、氣體外泄, 氣密失效、密封容器變形、破裂、馬達(dá)、引擎運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定等功能性或永久性損傷。
參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T2423.21 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)M：低氣壓試驗(yàn)方法
GJB150.2軍用設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法 低氣壓（高度）試驗(yàn)
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
GJB367.2-87《軍用通信設(shè)備通用技術(shù)條件》
GJB367A《軍用通信設(shè)備通用規(guī)范》
GJB360A 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法105 低氣壓試驗(yàn)
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
GB/T13543《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
RTCA/DO-160E 機(jī)載設(shè)備環(huán)境條件和試驗(yàn)方法
深圳市賽特檢測有限公司（簡稱STT）是國內(nèi)較早開展環(huán)境可靠性工程檢測技術(shù)的研究與應(yīng)用的專業(yè)第三方檢測服務(wù)機(jī)構(gòu)，經(jīng)過十?dāng)?shù)年的發(fā)展，已成為集環(huán)境可靠性測試、機(jī)械可靠性測試、包裝運(yùn)輸測試、材料測試、電磁兼容測試、安規(guī)、失效分析、理化檢測等項(xiàng)目為一體的綜合性檢測服務(wù)機(jī)構(gòu)。現(xiàn)有規(guī)模、測試能力和水平處于國內(nèi)檢測機(jī)構(gòu)的領(lǐng)先水平，并培養(yǎng)出一批高素質(zhì)檢測工程師人員，積累了豐富的檢測經(jīng)驗(yàn)。
