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| 產品參數 | |||
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| 品牌 | 華諾激光 | ||
| 服務區域 | 全國 | ||
| 加工地 | 北京，天津 | ||
| 加工精度 | ±30um | ||
| 加工定制 | 是 | ||
| 加工厚度 | 0.1—1.5mm | ||
| 加工周期 | 1-3天 | ||
| 加工規格 | 100*200mm | ||
| 數量 | 99999 | ||
| 加工材質 | 99氧化鋯，92氧化鋁，氮化硅，陶瓷 | ||
| 封裝 | 獨立封裝 | ||
| 設備類型 | 皮秒，納秒 | ||
| 批號 | HN20220823 | ||
| 功率 | 100W | ||
| 可售賣地 | 北京;天津;河北;山西;內蒙古;遼寧;吉林;黑龍江;上海;江蘇;浙江;安徽;福建;江西;山東;河南;湖北;湖南;廣東;廣西;海南;重慶;四川;貴州;云南;西藏;陜西;甘肅;青海;寧夏;新疆 | ||
| 型號 | HN-QG-L0000 | ||
99氧化鋯92氧化鋁氮化硅陶瓷基板激光切割電路板陶瓷片打孔定制
陶瓷材料主要包括氧化鋁，氧化鋯，氮化鋁等等，廣泛應用于半導體，微電子，光電，軍事與各類研發項目。由于陶瓷材料的特殊屬性，一般不能采用傳統加工技術處理，而激光正是加工此類材料的理想工具。公司提供陶瓷切割，鉆孔，刻槽等多種業務和方案，對應不同的效果和效率（成本），客戶可以根據質量和價格進行靈活選擇。
華諾激光切割適用于陶瓷片打孔、劃線，陶瓷線路板的精密切割成型，可切割氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷、氮化鋁陶瓷基板；特別適合DPC、COB基板切割打孔、劃線和濺射電鍍印刷后的基板切割和分板。陶瓷基片切割、鉆孔、劃片，適用于各類氧化物陶瓷，淡化物陶瓷，包含氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化玻、氮化硅、碳化硅、氮化鋁、壓電陶瓷片（Pb3O4，ZrO2，TiO2）、氯化鈉陶瓷（軟陶瓷）、氯化鎂陶瓷、氧化硼、氮化硼等陶瓷材料。也可用于各類型硅片切割、劃片。
華諾激光，立足北京，為您服務，聯系劉經理 13801164158，18920259803 歡迎來電，我們將竭誠為您服務！
