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| 產(chǎn)品參數(shù) | |||
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| 品牌 | Laurell | ||
| 是否支持加工定制 | 否 | ||
| 是否進(jìn)口 | 是 | ||
| 操作方式 | 智能程控 | ||
| 轉(zhuǎn)速范圍 | 0-12000rpm | ||
| 加速度范圍 | 0-12000rpm | ||
| 工藝時(shí)間 | 1-5999.9 sec/step | ||
| 存儲(chǔ)程序 | 20條 | ||
| 程序步驟 | 51步 | ||
| 轉(zhuǎn)速分辨率 | 1rpm | ||
| 處理基片尺寸 | 10-300mm | ||
| 腔體材質(zhì) | NPP聚丙烯 | ||
| 試劑種類 | 可選配至5種 | ||
| 標(biāo)準(zhǔn)配置 | 帶有樣品清洗，氮?dú)獯祾?/span> | ||
| 可售賣地 | 全國 | ||
| 型號(hào) | EDC-650Hz-15NPPB | ||
一、濕法腐蝕機(jī)用途和特點(diǎn)：
1、 用途：主要用微細(xì)加工、半導(dǎo)體、微電子、光電子和納米技術(shù)工藝中在硅片、陶瓷片上顯影，濕法腐蝕，清洗，沖洗，甩干與光刻、烘烤等設(shè)備配合使用。設(shè)備能滿足各類以下尺寸的基片處理要求，并配制相應(yīng)的托盤夾具。
2、濕法腐蝕機(jī)特點(diǎn)：
（1）外觀整潔、美觀，占地面積小，節(jié)省超凈間的使用面積；
（2）VoD頂蓋閥門控制技術(shù) 避免二次污染；
（3）顯影腐蝕液獨(dú)立的試劑供給管路；
（4）處理腔內(nèi)差壓精準(zhǔn)控制；
（5）滿足2英寸~12英寸的防腐托盤；
（6）試劑注射角度可調(diào)節(jié)；
（7）獨(dú)特設(shè)計(jì)的“腔洗”構(gòu)造，保證“干進(jìn)干出”；
（8） 濕法腐蝕機(jī)具備高性能、低故障率、長使用壽命、易操作維修、造型美觀、售后服務(wù)完備。
二、濕法腐蝕機(jī)主要性能指標(biāo)：
1. 系統(tǒng)概述
1.1智能嵌鎖，系統(tǒng)蓋板具有智能嵌鎖裝置，確保操作安全；
1.2保護(hù)氣體，CDA（清潔干燥氣體）/氮?dú)猓∟2）,氣壓60~70PSI；
1.3通信接口，藍(lán)牙連接；
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2. ?基片及處理方式
2.1 基片尺寸滿足直徑300mm以內(nèi)基底材料；
2.2 基片處理方式，手動(dòng)上下載；
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3. 控制系統(tǒng)
3.1 用戶界面，650高精度數(shù)顯屏/基于Windows的SPIN3000操作軟件；
3.2 最大可存儲(chǔ)20個(gè)程序段；
3.3 最大51 驟工藝步驟；
3.4時(shí)間設(shè)定范圍，0.1S~99Min59.9S（最小增量0.1 S）；
3.5最大旋轉(zhuǎn)速度，3,000 rpm，±0.5 rpm (帶安全罩)；
3.6馬達(dá)加速度，1–12,000 rpm/s；
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4. 試劑分配系統(tǒng)
4.1 化學(xué)試劑分配
4.1.1 ?A標(biāo)準(zhǔn)腔洗 Bowl Wash ?1路純水和1路氮?dú)猓?/p>
4.1.2 ?B 背部清洗 Back Riser 1路純水；
4.1.3 ?C 樣片沖洗甩干 1路純水和1路氮?dú)猓?/p>
4.1.4 ?D 自定義化學(xué)試劑可同時(shí)接入（根據(jù)用戶應(yīng)用選擇幾路液體）自定義的化學(xué)試劑（顯影液/腐蝕液/其他清洗液）；
4.2試劑供給方式
*4.2.1 ?A 系統(tǒng)所需純水和氮?dú)庖约皦嚎s氣體（可用氮?dú)馓娲┯蓪?shí)驗(yàn)室自行供應(yīng)；
4.2.2 ?B 自定義化學(xué)試劑由氣動(dòng)泵浦BP和壓力容器供給；
4.3 注射裝置采用日本原裝進(jìn)口霧的池內(nèi)專用噴嘴；
?三、適用工藝（包括但不限于下述濕法制程）
光刻膠顯影（KrF/ArF）
SU8厚膠顯影
顯影后清洗
PostCMP清洗
光罩去膠清洗
光刻膠去除
金屬Lift-off處理
刻蝕微刻蝕處理
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