公司名稱：深圳市賽特檢測有限公司（STT）
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高溫試驗（高溫運(yùn)行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲存和工作的儲存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。
為能正確觀察與驗證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時避免因濕度效應(yīng)影響試驗結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對于試驗前處理、試驗初始檢測、樣品安裝、中間檢測、試驗后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
高溫環(huán)境對設(shè)備的主要影響有：
a. 填充物和密封條軟化或融化；
b. 潤滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤滑作用減小；
c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；
d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開裂、化學(xué)反應(yīng)等；
e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。
參考標(biāo)準(zhǔn)
IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗B：高溫》
GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗方法》
MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實驗室試驗》
GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗 高溫試驗》
GJB360A-96 電子及電氣元件試驗方法 方法108高溫壽命試驗
MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗方法》
GJB548A-96 《微電子器件試驗方法和程序》
MIL-STD-883D 《微電子器件試驗方法和程序》
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗
SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗要求和試驗方法》4.2 高溫貯存試驗
GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗方法》
QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》
YD/T 1591-2009《移動通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測試方法》
高低溫沖擊試驗
實驗?zāi)康?/strong>高低溫沖擊試驗?zāi)康氖强疾毂辉嚇悠吩谕蝗辉獾綔囟葎×易兓瘯r之抵抗能力及適應(yīng)能力的 試驗高低溫沖擊試驗主要用于考察剪切和疲勞損傷引起的失效。特別在元器件存在虛弱部位 具有開路隱患時，或由于元器件材料和結(jié)構(gòu)設(shè)計不當(dāng)具有開裂隱患時，高低溫沖擊試驗具有 較好的鑒別效果。該實驗一般用高低溫沖擊試驗箱。
試驗原理溫度的劇烈變化伴隨著熱量的劇烈變化，熱量的劇烈變化引起熱變形的劇烈變化，從而引起劇 烈的應(yīng)
力變化。應(yīng)力超過極限，產(chǎn)品便會出現(xiàn)裂紋、甚至斷裂。熱沖擊之后能否正常工作便表 明該被試樣品的抗熱沖擊能力。
試驗參考標(biāo)準(zhǔn)
IEC60068-2-14MethodNa、MIL-STD-883Method1011、MIL-STD-202Method107、 GJB360B-2009
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低溫試驗
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低溫試驗是用來確定產(chǎn)品在低溫氣候環(huán)境條件下儲存、運(yùn)輸、使用的適應(yīng)性。試驗的嚴(yán)苛程度取決于低溫的溫度和曝露持續(xù)時間。
參考的測試標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T 2423.1，IEC 60068-2-1，EIA 364， MIL-STD-810F等。
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溫度變化試驗，為設(shè)置一定的溫度變化速率進(jìn)行高溫與低溫之間的轉(zhuǎn)變。
在實際應(yīng)用中有兩類：
一類為慢速的溫度變化試驗，其溫度變化速率＜3℃/min（一般各標(biāo)準(zhǔn)經(jīng)常選擇參數(shù)為1℃/min），也既一般應(yīng)用中的溫度變化、溫度循環(huán)、溫度交變試驗（此三類為一種試驗）；
另一類為快速的溫度變化試驗，其溫度變化速率≥3℃/min，也既一般應(yīng)用中的快速溫變試驗。溫度變化速率越快，考核越嚴(yán)酷。
快速溫度變化試驗的特點(diǎn)：
產(chǎn)品在試驗中工作、溫度變化的速率一定。溫度變化速率一般為3℃/min、4℃/min、5℃/min、7℃/min、10℃/min，15℃/min，20℃/min，25℃/min。
本試驗適用于組件、裝備或其它產(chǎn)品。為產(chǎn)品模擬帶電工作時隨溫度的變化，如在系統(tǒng)/組件工作時快速改變周圍溫度。如果系統(tǒng)/組件處在熱浸透溫度（例如安裝在發(fā)動機(jī)上的系統(tǒng)/組件），高溫階段附加的短暫溫度峰值要確保產(chǎn)品在這期間的基本功能。為避免系統(tǒng)/組件內(nèi)的電熱擴(kuò)散抑制系統(tǒng)/組件達(dá)到低溫的效果，故在降溫階段將產(chǎn)品關(guān)閉。失效模式為溫度變化引起的電氣故障溫度循環(huán)效應(yīng):喪失電性功能,潤滑劑變質(zhì)而失去潤滑作用,焊點(diǎn)裂化、PCB脫層、結(jié)構(gòu)喪失機(jī)械強(qiáng)度與塑性變形,玻璃與光學(xué)制品破裂,焊點(diǎn)裂錫, 零件特性能退化, 斷裂,移動件松弛,材料收縮膨脹,氣密與絕緣保護(hù)失效.
參考標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 2423.34<環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗ZAD：溫度濕度組合循環(huán)試驗 >
IEC 60068-2-38<環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗ZAD：溫度濕度組合循環(huán)試驗>
GJB150.5<軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法 溫度沖擊試驗>
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