定西松下焊機，隴南松下電焊機，松下氬弧焊機YC-300TSP，松下焊機總代理15201133137
松下氬弧焊機YC-300TSP，晶閘管控制直流TIG弧焊電源
* 產品名稱： 晶閘管控制直流TIG弧焊電源
* 產品型號： YC-300TSP
* 可焊材料： 不銹鋼、低碳鋼、高強鋼及Cr-Mo鋼、銅
* 簡要說明：廣泛應用于石油化工、壓力容器、電力建設、不銹鋼制品等多種行業(yè)
產品特點
1、直流脈沖TIG焊/直流TIG焊/直流手工焊三種作業(yè)方式。
2、獨特的恒流控制使外部條件變化時，焊接電流也能保持穩(wěn)定。
3、采用松下獨特的IC及晶閘管技術，瞬時引弧率接近100%。
4、即使高速焊接時，電弧也柔和穩(wěn)定。
5、根據(jù)不同用途，可進行“有/無/反復”3種收弧控制。
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平焊封底的四層焊接
(1)在平焊封底的四層焊接中，焊接電流強度的選擇應保證：電弧引燃后，浮動的藥皮熔渣能被輕松地吹動；焊層的厚度可以隨電弧的走動隨意地加大或減小；在
焊條橫向擺動時，能準確地控制焊縫對坡口邊線的”淹沒”程度；沒有焊縫成形困難、起堆或難以拉平等間題。以E4303(J422)焊條為例，焊接電流強度
值在230~250A之間。
(2)在焊接電流強度適當?shù)那闆r下，應隨時根據(jù)藥皮熔渣的浮動情況觀察和控制好熔池和焊縫的成形。如果藥皮熔渣迅速地流出熔池、鐵水呈箭尖樣的滑動時，焊
層的中部呈高出的棱狀而在兩側呈低注不平的溝線，焊縫會與坡口的邊線形成鋸齒形的咬合缺陷，嚴重地破壞了坡口原始邊線的直線度，所形成的焊縫表面會使后面
的封而焊接很難完成。
(3)當藥皮熔渣快速滑動迅速地流出熔池、鐵水呈箭尖樣的滑動時，應迅速改變焊條角度并降低焊接電流強度。在筒形容器的焊接中，還應改變焊接位置(圖
5-5)。轉動焊多層焊接時，焊條在垂直中心線兩側15°-20°的范圍內運條，并且焊條與垂直中心線成30°角。若焊縫出現(xiàn)夾渣，原因是鐵水與藥皮熔渣
混在一起或下而焊層的夾渣點過深，在電弧吹掃時沒有將其掃除干凈。這時應適當?shù)丶哟蠛附与娏鲝姸炔⒏淖兒笚l的角度，將藥皮熔渣推出烙池長度的一半左右，露
出清晰的鐵水來。以便觀察焊層的薄厚及焊縫成形時，是否與坡口邊線發(fā)生咬合。
(4)在最后一層封底焊接時，若發(fā)現(xiàn)熔池高于母材表面，說明焊層過厚；反之，熔池低于母材表面，說明焊層過薄。若鐵水“淹沒”了坡口的原始邊線，則會發(fā)生咬合缺陷。當坡口邊線被“淹沒”過多時，就要采取改變焊條橫向擺動的幅度或變換運條方法等措施。
(5)當遇到特殊情況如坡口過深或過淺，在坡口過深時，為了使焊縫的厚度與母材一致，加大了焊條頂弧的角度，同時放慢了焊接速度，這樣會使焊縫的寬度加大，甚至發(fā)生坡門邊線的咬邊現(xiàn)象。
當平焊封底四層焊層的厚度為3mm，而此時坡口的深度大于4mm，可先用φ4.0mm，或φ3.2mm的小直徑焊條根據(jù)所差的深度先補焊一層，完成之后清
除焊渣，再進行正式焊接。當遇到坡口較淺的地方，若不采用四層焊封底焊，此時的坡口還具有一定的深度，封面焊則會由于坡口較深而難以形成飽滿的焊縫。這種
情況仍可采用φ4.0mm或φ3.2mm小直徑焊條進行填充，在填充時盡量采用稍大一點的焊接電流強度，同時在條件允許的情況下，可加大焊條擺動的距離。
平焊封底四層焊接的運條方法也可以以正、反月牙的橫向擺動為主。
本文摘自：http://www.wtlhj.com/jishuziliao/201411201477.html
