PCBA加工前要怎么分辨板子的層數(shù)？
PCB（印刷電路板）的層數(shù)直接影響其電氣性能、信號完整性和制造成本。對于工程師、維修人員或電子愛好者而言，準(zhǔn)確分辨PCB層數(shù)至關(guān)重要。以下是英特麗小編所了解的幾種常用的分辨方法：
1、查看過孔類型
通孔：貫穿所有層的過孔，常見于低層數(shù)PCB（如雙層板）。
盲孔：僅連接表層與某一內(nèi)層，不穿透整個PCB。盲孔的存在通常表明PCB至少為4層及以上。
埋孔：完全位于內(nèi)層之間的過孔，外部不可見。埋孔的出現(xiàn)直接證明PCB為多層板（通常≥4層）。
若PCB邊緣或表面可見盲孔，且無通孔貫穿所有層，則可能為4層或6層板。
2、檢查層間連接方式
多層板：內(nèi)層通過盲孔或埋孔連接，表面可能僅顯示部分過孔。
雙層板：所有過孔均為通孔，表面可見完整的金屬化孔。
3、觀察PCB厚度與介質(zhì)層
雙層板：標(biāo)準(zhǔn)厚度約1.6mm（含銅箔和基材）。
四層板：厚度通常為1.6mm或2.0mm，內(nèi)層介質(zhì)層較薄。
六層及以上：厚度可能超過2.0mm，且內(nèi)層介質(zhì)層更薄。
介質(zhì)層顏色：多層板內(nèi)層介質(zhì)可能為不同顏色（如黑色、綠色），與表層區(qū)分明顯。
4、邊緣切割面觀察
用砂紙打磨PCB邊緣至光滑，在顯微鏡下觀察：
雙層板：僅顯示兩層銅箔和中間基材。
四層板：可見四層結(jié)構(gòu)（兩層表層銅箔+兩層內(nèi)層銅箔+三層介質(zhì)層）。
六層板：六層銅箔與五層介質(zhì)層交替排列。
注意：此方法需破壞PCB，適用于維修或研發(fā)階段。
通過以上方法，可系統(tǒng)、準(zhǔn)確地分辨PCB層數(shù)，為設(shè)計、維修或采購提供可靠依據(jù)。