SMT貼片元件拆卸技巧分享
一般來(lái)說(shuō)，拆卸SMT貼片處理元器件并不容易。只有通過(guò)不斷和頻繁的練習(xí)，我們才能熟練地掌握它。否則，如果強(qiáng)行拆卸SMD部件，很容易損壞它們。當(dāng)然，掌握這些SMT貼片元件拆卸技巧需要實(shí)踐。它大致可以分為三種情況。
1、SMT貼片組件的拆卸方法與元器件本身的特性有關(guān)。對(duì)于引腳數(shù)較少的元件，如電阻、電容、二極管和三極管，首先將其中一個(gè)焊盤(pán)焊接在PCB板上，然后用左手中的鑷子將元件夾在安裝位置并緊靠電路板，然后用右手中的烙鐵將引腳焊接在鍍錫焊盤(pán)上。左側(cè)鑷子可以松開(kāi)，其余的腳可以用錫絲焊接，如果你想拆卸這些部件，很容易用烙鐵同時(shí)加熱部件的兩端。錫熔化后，輕輕提起部件將其取出。
2、對(duì)于具有多個(gè)引腳和寬間距的SMT貼片組件，采用了類(lèi)似的方法。首先，在焊盤(pán)上鍍錫，然后用鑷子在左手夾住部件焊接一只腳，然后用錫絲焊接另一只腳。通常最好使用熱風(fēng)槍拆卸此類(lèi)部件。一只手拿著熱風(fēng)槍吹焊料，另一只手在焊料熔化時(shí)用鑷子之類(lèi)的夾子取出部件。
3、對(duì)于具有高引腳密度的元器件，焊接步驟類(lèi)似，即先焊接一個(gè)引腳，然后用錫絲焊接其他引腳。引腳數(shù)量大且密集，引腳和焊盤(pán)的對(duì)齊是關(guān)鍵。通常，選擇在拐角處的焊盤(pán)鍍有少量錫。用鑷子或手將元件與焊盤(pán)對(duì)齊，用插腳對(duì)齊邊緣，用力將元件壓在PCB上，用烙鐵將焊盤(pán)對(duì)應(yīng)的插腳焊接。
希望本文列舉出來(lái)的SMT貼片元件拆卸技巧能夠幫助到您~