PCBA加工的拆焊原則和工作要點
在PCBA加工中，在檢查電子元件的焊接質量后，有必要對焊接不良的電子元件進行拆卸和焊接。如果要在不損壞其他元件和PCB板的情況下拆除焊接錯誤的電子元件，必須掌握PCBA加工和拆裝焊接技能。接下來小編就和大家介紹一下PCBA加工的拆焊原則及工作要點。
1、拆焊的基本原則
拆焊之前一定要弄清楚原焊接點的特點，不要輕易動手。
(1)不損壞待拆除的元器件、導線及周圍的元器件;
(2)拆焊時不可損傷pcb上的焊盤和印制導線;
(3)對已判斷其損壞的電子元器件，可先剪斷引腳再拆除，可以減少損傷;
(4)盡量避免移動其他原器件的位置，如必要，必須做好復原工作。
2、拆焊的工作要點
(1)嚴格控制加熱的溫度和時間，避免高溫損壞其他元器件。一般拆焊的時間和溫度比焊接時的要長。
(2)拆焊時不要用力過猛。高溫下的元器件封裝強度下降，過力的拉、搖、扭都會損傷元器件和焊盤。
(3)吸取拆焊點上的焊料。可以利用吸錫工具吸取焊料，將元器件直接拔下，減少拆焊時間和損傷pcb 的可能性。
這就是平時PCBA加工的拆焊原則及工作要點，希望能為您提供一些幫助。