多層PCB電路板設計關鍵的生產工藝
多層電路板通常被定義為10-20和更多個高檔多層電路板，它們比傳統的多層電路板更難加工，并且要求高質量和牢靠性。首要用于通訊設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業操
控、軍事等領域。近年來，多層電路板在通訊、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。
與傳統PCB產品相比，多層電路板具有板厚多、層數多、線條密布、通孔多、單元尺寸大、介質層薄等特點，對內部空間、層間對準、阻抗操控和牢靠性要求較高。本文簡述了高層電路板生產中遇到的首要加工難點，并介紹了多層電路板關鍵生產工藝的操控要點。
1、層間對準的難點
因為多層電路板中層數眾多，用戶對PCB層的校準要求越來越高。通常，層之間的對準公差操控在75微米?？紤]到多層電路板單元尺寸大、圖形轉化車間環境溫濕度大、不同芯板不一致性造成的位錯堆疊、層間定位方法等，使得多層電路板的對中操控愈加困難。
2、內部電路制造的難點
多層電路板采用高TG、高速、高頻、厚銅、薄介質層等特殊材料，對內部電路制造和圖形尺寸操控提出了很高的要求。例如，阻抗信號傳輸的完整性添加了內部電路制造的難度。
寬度和線間距小，開路和短路添加，短路添加，合格率低；細線信號層多，內層AOI泄漏檢測概率添加；內芯板薄，易起皺，曝光不良，蝕刻機時易卷曲；高層plate多為系統板，單位尺寸較大，且產品作廢成本較高。
3、壓縮制造中的難點
許多內芯板和半固化板是疊加的，在沖壓生產中簡單呈現滑板、分層、樹脂空地和氣泡殘留等缺點。在層合結構的設計中，應充分考慮材料的耐熱性、耐壓性、含膠量和介電厚度，制定合理的多層電路板材料壓制計劃。
因為層數多，膨脹縮短操控和尺寸系數補償不能堅持一致性，薄層間絕緣層簡單導致層間牢靠性實驗失利。
4、鉆孔制造難點
采用高TG、高速、高頻、厚銅類特殊板材，添加了鉆孔粗糙度、鉆孔毛刺和去鉆污的難度。層數多，累計總銅厚和板厚，鉆孔易斷刀；密布BGA多，窄孔壁間距導致的CAF失效問題；因板厚簡單導致斜鉆問題
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