焊接產生氣孔，是自保護藥芯焊絲半自動焊過程中經常會遇到的問題，一直困擾著焊接單位。為此，國內耐磨焊絲權威單位，北京固本科技有限公司，對自保護藥芯焊絲半自動焊氣孔產生原因進行了科學分析，并提出了相應的控制措施。
（1）焊接時冷卻速度的影響
在立焊段由于液態金屬本身的重力，所以焊接速度較快，焊道熔深較淺，使焊縫液態金屬冷卻速度加快，氣體逸出機會減少，造成焊道內產生較多氣孔。
（2）焊接時飛濺的影響
目前使用的自保護藥芯焊絲，在焊接時金屬氧化飛濺較大。當導電嘴前端粘附的氧化金屬飛濺達到一定數量后，它隨著移動的焊絲一起進入熔池。這種現象隨焊道填充金屬量的增加情況更加嚴重，導致焊道內氣孔產生。
（3）焊縫接頭的影響
焊工在施焊時，由于空間位置的限制，焊接時停弧。因此，熱焊層、填充層及蓋面層的焊縫接頭容易疊加，使焊道內部產生密集氣孔機會增大。
（4）自然環境的影響
在濕度較大的環境中施工，收工時剩余的焊絲放置在露天環境中，未加妥善保管，造成焊絲受潮。另外，當施工環境的風速大于8m/s時，如果沒有采取相應的防風措施，也是導致焊道產生氣孔的一個重要因素。
（5）焊接工藝參數的影響
自保護藥芯半自動焊焊接工藝參數調節范圍較窄，一般電弧電壓在18~22V，送絲速度為2000~2300mm/min。因此，這兩個參數必須調整好。否則，電壓過高易造成焊道表面的熔渣保護效果不好，易產生氣孔。
（1）焊接時，注意焊槍的角度。在蓋面層施焊前，立焊段填充層過低或過高時，要進行修整，達到填充層焊縫的高度低于母材約0.5~1.0mm后，方可進行下道工序的焊接。
（2）焊接過程中盡可能控制好焊絲的伸出長度。使用北京固本KB960、KB968自保護藥芯焊絲為堆焊材料時，焊絲伸出長度為 15~20mm，過短會造成導電嘴前端氧化金屬飛濺堆積過快；過長會使電弧電壓降低，影響焊接質量。另外，要注意焊前檢查及清理導電嘴。
（3）各焊道層之間的焊縫接頭要安排合理。焊接前焊工首先蹲下確定好仰焊的位置，然后站起來兩腳不要移動，進行焊接。