PCBA加工免清洗材料要求
在PCBA加工過程中，免清洗技術(shù)成為了一個(gè)重要的工藝方向，它旨在減少生產(chǎn)過程中的環(huán)境污染，提高生產(chǎn)效率，并確保產(chǎn)品的電氣性能和可靠性。以下是英特麗電子科技提供的PCBA加工免清洗材料的主要要求：
1. 助焊劑要求
低固態(tài)含量：免清洗助焊劑的固態(tài)含量要求低于2%，相比傳統(tǒng)助焊劑的5%至40%固態(tài)含量顯著降低。
無腐蝕性：助焊劑必須無腐蝕性，且表面絕緣電阻高，以防止對(duì)電路板及元器件造成損害。同時(shí)，助焊劑中不允許含有鹵素成分，以避免對(duì)焊點(diǎn)產(chǎn)生循環(huán)腐蝕。
可焊性：助焊劑應(yīng)具有良好的可焊性，能夠有效去除焊接表面的氧化物，保持一定程度的活性，促進(jìn)焊錫的浸潤和擴(kuò)散。非水溶性醋酸系列助焊劑在這方面表現(xiàn)較好。
環(huán)保性：助焊劑必須無毒、無強(qiáng)烈刺激性氣味，且基本不污染環(huán)境。同時(shí)，操作過程應(yīng)安全，符合環(huán)保要求。
2. 涂覆工藝要求
精確控制：在助焊劑的涂覆過程中，必須嚴(yán)格控制助焊劑的固態(tài)含量和涂敷量。噴霧法因其能有效解決助焊劑揮發(fā)問題，并能均勻涂敷，成為首選方法。
設(shè)備先進(jìn)：助焊劑噴霧系統(tǒng)應(yīng)采用掃描式噴霧方式，結(jié)合限位接近開關(guān)及入板光眼進(jìn)行自動(dòng)偵測(cè)感應(yīng)式噴霧，確保助焊劑的潤濕范圍達(dá)到最佳效果。
3. 加工過程控制
元器件與PCB清潔：在拼裝前，必須確保元器件和印制電路板達(dá)到規(guī)定的清潔標(biāo)準(zhǔn)，防止污染物質(zhì)帶入生產(chǎn)流程。
環(huán)境管理：嚴(yán)格控制工作環(huán)境的溫度、濕度和潔凈度，避免元器件和印制電路板返潮、氧化，以及空氣中的塵埃、水分等對(duì)生產(chǎn)過程的污染。
4. 質(zhì)量控制
定期檢驗(yàn)：定期對(duì)焊接材料（如焊錫膏）的鋁合金成分及殘?jiān)煞诌M(jìn)行檢驗(yàn)，確保符合質(zhì)量要求。
溫度曲線調(diào)整：精確測(cè)量并調(diào)整波峰焊機(jī)/回流焊爐的溫度曲線，使助焊膏的活力在焊接材料鋁合金融化前和界面達(dá)到最佳狀態(tài)，提升焊接品質(zhì)。