SMT貼片加工PCBA表面清洗方法
在SMT貼片加工過(guò)程中，為了確保PCBA表面的潔凈度，需要根據(jù)實(shí)際情況選擇合適的清洗方法。常見(jiàn)的清洗方法包括以下幾種方式：
溶劑清洗：使用有機(jī)溶劑如酒精、丙酮等，擦拭或浸泡電路板表面，去除油污和污垢。但需注意避免殘留物對(duì)電路板造成損害。
超聲波清洗：將電路板浸泡在清洗液中，通過(guò)超聲波振動(dòng)使污垢從表面脫落。這種方法適用于細(xì)小間隙的清洗。
水洗清洗：使用蒸餾水或去離子水，通過(guò)噴淋、浸泡或噴射水流來(lái)清洗電路板。但需注意確保完全干燥，避免水分殘留。
化學(xué)清洗：使用特定的清洗劑，根據(jù)不同污垢類型選擇合適的清洗化學(xué)品。需嚴(yán)格控制使用濃度和操作方法，以避免對(duì)電路板造成損害。
氣體清洗：利用高壓氣體將污垢吹離電路板表面，如使用壓縮空氣或氮?dú)膺M(jìn)行吹掃。這種方法適用于快速去除表面浮塵。
干冰清洗：一種高效、環(huán)保的清洗方法。將干冰顆粒噴射到電路板表面，通過(guò)機(jī)械沖擊和溫度變化去除污垢。干冰在清洗過(guò)程中直接升華成氣體，無(wú)需擔(dān)心殘留問(wèn)題。
在清洗過(guò)程中，應(yīng)避免使用金屬工具直接接觸PCBA表面，以防止劃傷或損壞電路板。PCBA板經(jīng)過(guò)元器件焊接后，助焊劑殘?jiān)鼤?huì)隨時(shí)間推移產(chǎn)生腐蝕物理反應(yīng)，因此應(yīng)盡快進(jìn)行清洗。有的公司要求板卡清洗必須在板卡（DIP）焊接后72小時(shí)內(nèi)進(jìn)行。清洗溶液必須與組件、PCB表面、金屬涂層、鋁涂層、標(biāo)簽、書(shū)寫等其他材料兼容，以避免對(duì)電路板造成損害。
對(duì)于有特殊規(guī)定的敏感元件，如集成電路塊、三極管、二極管等，以及容易變形、變質(zhì)和變色的部件，應(yīng)避免清洗或采取特殊措施進(jìn)行保護(hù)。
綜上所述，清洗PCBA表面并達(dá)到一定的潔凈度要求，是確保電子產(chǎn)品性能和可靠性的重要環(huán)節(jié)。在清洗過(guò)程中，需根據(jù)電路板材質(zhì)、污垢類型、清洗效果和成本等因素進(jìn)行合理選擇，并嚴(yán)格遵守相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)和操作規(guī)程。以上內(nèi)容由英特麗電子科技提供！