談談SMT貼片加工發展歷史
smt就是表面組裝技術，也就是我們常說的smt貼片加工。一般采用smt貼片加工之后的電子產品，體積比插件加工縮小40%-60%，重量減輕60%-80%。 smt貼片加工工藝可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%-50%。 節省材料、能源、設備、人力、時間等。
smt貼片加工技術是由電子組件的制造技術發展起來的。從20世紀70年代到現在， smt貼片加工的發展歷程經歷了三個階段：
第一階段(1970~1975年)：主要技術目標是把小型化的片狀元件應用在電路板的生產制造之中，從這個角度來講， smt貼片加工對集成電路的制造工藝和技術發展做出了重大的貢獻； 同時， smt貼片加工制造工藝開始大量使用在消費電子產品當中，如以前的石英電子表和電子計算器等產品。
第二階段(976~1985年)：smt貼片加工工藝促使電子產品迅速小型化、多功能化，開始廣泛用于攝像機、耳機式收音機等產品中；同時，片狀元件的smt貼片加工工藝和原材料也已經相當成熟， 為smt貼片加工的高速發展打下了堅實的基礎。
第三階段(1986年至今)：主要目標是降低成本，進一步改善電子產品的性能價格比。隨著smt貼片加工的技術的成熟， 工藝可靠性提高， 應用在軍事和投資類(汽車、計算機、工業設備)領域的電子產品迅速發展，同時大量涌現的自動化表面裝配設備及工藝手段，使片式元器件在PCB上的使用量高速增長， 加速了電子產品總成本的下降。
國內地最早引進smt貼片加工工藝以手工貼片方式生產的時間可追溯到1982年。直到2000年左右，才真正實現smt自動化生產加工。雖然smt貼片加工技術最早在歐美形成，但進展緩慢，日本在1970年代中期加快了電子制造技術的開發應用步伐。在1970年日本大型電子企業集團率先研制成功了自動貼片機，由內部的專用設備逐步改進為商品化的通用設備。也就是我們在這個行業當中經常看見的貼片機品牌都是日本制造的原因。
smt貼片加工技術的重要基礎之一是表面組裝元器件，其發展需求和發展程度也主要受表面組裝元器件SMC/SMD發展水平的制約。為此， smt的發展史與SMC/SMD的發展史基本是同步的。現階段smt與SMC/SMD的發展相適應， 在發展和完善引線間距0.3mm及其以下的超細間距組裝技術的同時， 正在發展和完善BGA、CSP等新型器件的組裝技術。由此可見，表面組裝元器件的不斷縮小和變化，促進了組裝技術的不斷發展，而組裝技術在提高組裝密度的同時又向元器件提出了新的技術要求和齊套性要求。可以說二者是相互依存，相互促進而發展的。
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