SMT貼片加工錫膏的類型

SMT貼片加工錫膏的類型

SMT貼片加工是現代電子組裝行業中廣泛使用的技術和工藝，SMT貼片加工過程中，錫膏是一種關鍵的焊接材料，扮演著重要的角色。錫膏主要由焊錫粉、助焊劑和溶劑混合而成，其種類繁多，性能各異。本文將詳細介紹SMT貼片加工中常見的錫膏類型及其特性。

錫膏的基本組成

錫膏是一種均勻的焊料合金粉末和穩定的助焊劑按一定比例混合而成的膏狀體。其中，焊錫粉是錫膏的主要成分，其質量和粒度分布對錫膏的性能有很大影響。助焊劑則起到清潔、防止氧化和提高焊接性能的作用。溶劑用于調節錫膏的粘度和觸變性，使其在印刷、貼片和回流焊過程中易于操作。

錫膏的主要類型

1. 按熔點分類

高溫錫膏：熔點一般在217℃以上，主要用于需要較高焊接溫度的場合，如航空航天電子產品。

中溫錫膏：熔點范圍在173~200℃，常用的無鉛中溫錫膏熔點在170℃左右，具有良好的黏附力和防止塌落的特性。

低溫錫膏：熔點為138~173℃，主要用于對高溫敏感的元器件，如LED產品。低溫錫膏中常添加鉍成分以降低熔點，保護無法承受高溫的元件。

3. 按錫膏的黏度分類

錫膏的黏度變化范圍很大，通常為100~600Pa·s，最高可達1000Pa·s以上。黏度的選擇依據施膏工藝手段的不同進行。

4. 按清洗方式分類

有機溶劑清洗類：如傳統松香焊膏，需要使用有機溶劑進行清洗。

水清洗類：活性較強，適用于難以釬焊的表面。

半水清洗類：介于有機溶劑清洗和水清洗之間。

免清洗類：無需清洗，是電子產品工藝的發展方向。

5. 按金屬成分分類

有鉛錫膏：以鉛為主要成分的焊錫粉所制成的錫膏，具有良好的焊接性能和低成本，但對人體和環境有害，目前主要應用于航空航天等特殊領域。

無鉛錫膏：不含鉛或鉛含量極低的焊錫粉所制成的錫膏，主要包括錫-銀-銅（SAC）、錫-銅（SC）、錫-鉍（SB）等系列。其中，SAC系列，因其良好的焊接性能、機械強度和可靠性，成為消費電子、通訊設備等領域的常用選擇。

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