PCB拼板設計對SMT生產效率影響
PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸、電氣性能、元件布局等功能方面。在拼板設計方面如何提升SMT生產效率，把對產品質量的影響風險降到最低，本文中的案例是在PCBA生產過程中所遇到的，如PCB外形尺寸不規則、拼板后影響生產效率，同時它也增加生產難度和制造成本。
PCB拼板目的：
1、因PCB外形尺寸太小、不規則嚴重影響SMT加工生產效率
2、實現板材利用率最大化，減少成本
3、降低生產難度，提高產品的良率。
板設計的規則：
拼板設計方式有很多種，在新產品試制階段有時候很難確定采用哪種拼板方式、拼板數量是最佳化的。PCB設計工程師根據產品特性（如產品結構限定、外設接口限高、限位等因素）在設計時優先滿足產品的結構要求，其次就是在PCB制板和SMT加工過程中反饋板材利用率和生產效率提出的問題。在生產過程中PCB板材選定后，遇到不同的幾何尺寸和PCB拼板方式過爐后熱膨脹直接影響著產品可靠性和性能，增加了SMT生產的加工難度和制造成本。結合SMT工藝工程師多年的經驗總結，采用拼板方式來提升SMT產線效率，有以下幾個方面跟大家分享：
在SMT生產線為了提升產線稼動率，常見的拼板方式有AAAA拼或AB拼兩大方式，我們不能直接問哪一種拼板方式好呢？這要從產品的工藝復雜度來考慮，拼板后產線機臺貼裝周期平衡率、體積大的元件二次重熔后掉件問題等等。
采用正反拼設計 （AABB拼）優點是讓SMT產線設備配置和工藝流程簡單容易。一張鋼網，一套貼片程序和SPI/AOI檢驗程式以及回流焊接爐溫曲線優化一次等等，提升SMT快速換線速度和首件核對一次完成，在極短的時間內有PCBA成品產出給到下一工序功能測試。
采用正反拼設計 （AABB拼）缺點就是，若產品BOT面與TOP面在元件布局方面差異較大情況下（主芯片體積較大、元件布局密度較高、通孔回流元件腳超出板面等）會導致細間距位置的錫膏印刷不良和不穩定，體積和重量大的元件在二次過爐時掉件風險，在批量生產時不但沒解決效率提升問題還會帶來加工難度和質量問題，這也是考驗工程師在線技術攻關能力。
采用（AAA/BBB拼）非正反拼設計，比較適合目前多數工廠推薦，生產線容易調配和合理安排設備資源，生產流程穩定，很容易提升產線效率。在PCB設計時工程師一定要考慮全面主芯片元件、散熱較大元件、和外設接口元件布局合理性，加工廠僅需要合理安排生產線先生產BOT面（少元件面）再生產TOP面（多元件面），加工過程中遇到質量異常時工藝工程比較容易處理解決。生產過程中在保證直通率的前提下到底采用哪種拼板方式最佳？就要根據SMT產線的機臺配置和設備的加工能力、制程穩定性等因素綜合考量。
在生產過程中，在保證直通過的前提下，到底哪種貼片板方式最好呢?要綜合考慮SMT生產線的加工能力、設備的加工能力、和過程的穩定性。
1、首先熟悉SMT產線配置及生產原理：
SMT工廠就是例子
PCB生產線最大尺寸：774mm*710mm
NXT可封裝在03015、01005元件的最小封裝中
NXT模型組設計產能35000 element/H
AIM多設計機管理產能27000全球/H
2、單面SMT貼花板產品為6貼花板，貼貼時將原6貼花板優化為12貼花板，減少走板次數和頻率周期，提高產量。
3、SMT每條線的機臺配置不同，設備工程師在換線時平衡每臺機器的速度，印刷機的速度，SPI錫膏檢測的速度，出線速度片材、回流速度、AOI測試速度，優化整條生產線全自動化高速生產，大大提高機器利用效率。
總而言之，高品質、低配、高效率生產是我們的追求和持續改進的目標。芯片機每小時出一次，是PCB組裝中非常重要的一個環節：
單板單邊尺寸小于80mm，需拼接
拼板后PCB最大尺寸(L)300-350mm * （W）200-250mm
當多塊板之間的板邊連接器形狀超過干涉時，可以通過旋轉板+加工邊的方法來解決，以防止在運輸或搬運過程中焊接后碰撞損壞質量差。
當一些形狀不規則的PCB有較大的鏤空面積時，在SMT生產過程中，很容易造成傳送帶上的PCB傳感器識別錯誤，造成動作不正確或未檢測到PCB時，出現堆疊現象，增加制版時的工藝余量，填空位置。
組裝后需要保證大板的參考點距離板邊至少3.5mm，參考點也不要對稱放置，這樣器件才能通過器件的進機自我識別功能。
在膠合設計過程中，板條之間的連接點數量和放置位置也很重要。
FPC和軟硬結合板有很大的區別，板子需要多加考慮。
總的來說，刨花板設計滿足板材利用率和生產加工效率問題，同時還要考慮生產爐后PCBA熱變形和分板效率問題。